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铜排在空气中容易氧化，氧化后的铜排导电性能会受到影响，影响正常使用。为了解决这个问题，业界提出了一种在铜排表面镀锡的解决方案。镀锡铜排通常指的是在铜排局部或者是整体镀锡，是通过电化学方法在铜表面电镀上一层金属锡的工艺，电镀时铜和直流电源的负极相连。

铜排镀锡的原理：电镀是通过外界直流电的作用，使得铜排在溶液中进行电解反应，然后金属导体表面沉积上一层金属或者是合金层的过程。

镀锡铜排的应用：

铜排镀锡后具有良好的耐腐蚀性和机械性能，并且具有良好的冷加工成型性，镀锡铜排越来越多地应用于轿车电池、工业电炉、发电机组等设备，整流柜和阻隔开关等大型设备控制柜也时常见到镀锡铜排的身影。在镀锡铜排常见的连接结构设计中通常会选用螺丝进行联接，尽管螺丝联接有许多优点，但也有如下缺点：

1、螺纹联接需要经历钻孔、打螺丝等过程，这样作业功率较低，并且加工成本较高；

2、镀锡铜排选用螺丝联接会影响产品外观；

3、受热后的镀锡铜排的螺丝容易松动，接触不良的产品会直接影响作业。为了跟上市场需求发展的需要，需要开发一种新的镀锡铜排联接工艺，提高出产功率。

镀锡具有良好的可塑性、密封性、镀层光亮，成品无需抛光，在许多防护性电镀中，铜排镀锡能大大降低成本和环境污染。

镀锡铜排具有如下特点：

1、镀锡层与金属铜结合具有良好的结合力和强度。

2、具有良好的坚韧性、扩展性和整平性。

3、镀锡铜排容易焊接，有利于增加铜排导电性。

4、使用特定添加剂的镀锡铜排具有良好的光亮效果，能渡出凹凸形状。

5、铜排镀锡后能继续镀银或者镀其他金属，充当预镀层和中间件层的作用，是多层装饰镀锡、镀银、镀金等键层的中间镀层。

由于镀锡铜排具有如上优点，它可以广泛应用在装饰性电镀、中间过渡镀层、印刷电路板PCB等众多方面。金属锡具有较高的触点，并且炭和锡是不能形成固溶化合物的，利用这一点，镀锡可以修复已经磨损的铜排和电铸铜排。

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